Eine berührungsfreie Präzisionsbearbeitungsanlage, die für Glassubstrate (insbesondere sprödiges, ultradünnes oder unregelmäßiges Glas) entwickelt wurde, basierend auf der kollaborativen Technologie des "Lasermarkierenden mechanischen Bruchs", kann den Glasweg präzise schneiden und markieren und einen einmaligen sauberen Bruch auf einem einzigen Gerät erzielen, ohne dass eine spätere Kantenmahlung oder eine sekundäre Verarbeitung erforderlich ist. Es wird weit verbreitet in effizienten Forms- und Verarbeitungsszenarien für elektronisches Glas (wie OLED-Display-Panel-Glas, Verbraucherelektronik-Abdeckungsglas), Photovoltaikglas, Automobilglas und Spezialoptisches Glas.
