Un equipo de procesamiento de precisión sin contacto desarrollado para sustratos de vidrio (especialmente vidrio frágil, ultradelgado o irregular), basado en la tecnología colaborativa de "fractura mecánica de marcado por láser", puede cortar y marcar con precisión la trayectoria del vidrio y lograr una fractura limpia de una sola vez en un solo dispositivo, sin la necesidad de molienda de bordes posterior o procesamiento secundario. Se utiliza ampliamente en escenarios de moldeo y procesamiento eficientes para vidrio electrónico (como vidrio de panel de pantalla OLED, vidrio de cubierta de electrónica de consumo), vidrio fotovoltaico, vidrio automotriz y vidrio óptico especial.
