Um equipamento de processamento de precisão sem contato desenvolvido para substratos de vidro (especialmente vidro brisco, ultra fino ou irregular), baseado na tecnologia colaborativa de "marcação laser de fratura mecânica", pode cortar e marcar com precisão o caminho do vidro e alcançar uma fratura limpa de uma vez em um único dispositivo, sem a necessidade de molhimento de bordo ou processamento secundário subsequente. Ela é amplamente utilizada em cenários eficientes de moldagem e processamento para vidro eletrônico (como painel OLED de display glass, consumer electronics cover glass), vidro fotovoltaico, vidro automóvel e vidro óptico especial.
